备案文号

　　翔发改备2024076

　　项目名称

　　厦门科学城未来产业园（半导体及新材料）

　　总投资

　　（单位：万元）

　　124168

　　建设规模及内容

　　项目位于翔安南路南侧，九溪路东侧，共4宗地块，建筑面积319831.0平方米，用地面积118807.0平方米， 拟建设半导体及新材料方向产业园区，主要包括工业建筑205068平方米，科研建筑90879平方米， 立足厦门科学城战略规划及产业发展需求，联合厦大嘉庚创新实验室等科研机构，策划生成厦门科学城未来产业园，借鉴“工业上楼、产城融合”的发展模式，建设智慧化、模块化的新型产业园区，提供高品质企业示范平台，项目建成后将成为翔安南部片区半导体及新材料产业聚集区，为片区科技创新及产业孵化提供智力及孵化设施支持，促进科学城产业发展。

　　主要建筑面积:319831.0(平方米),新增生产能力(或使用功能):工业生产及研发

　　项目法人单位

　　厦门科学城建设运营有限公司

　　拟开工时间

　　202410

　　备案日期

　　20240304